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東和手機版 6
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  • 底部填充解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    1.底部填充目的:底部填充象一個矩陣式的彈簧,讓芯片、焊球和基板在各種應力的作用下都可以牢固的連接在一起。幫助焊球抵抗靜態壓縮應力,這種應力是焊球主要的失效原因。防止外界環境、污染物和濕氣對焊球的影響。2.焊球的間距和大小直接決定了底部填充是否需要。3.毛細管底部填充。

  • 手機邊框點膠解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    目前,大屏手機已經成為常態化,邊框也是越來越窄,邊框類的點膠工藝也是要求越來越高,從線寬、到寬高比,到軌跡圖像處理等?,F今,智能手機的廣泛 應用,不僅更改了傳統的生活方式,也促進了點膠行業的迅速發展。

  • MEMS點膠解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    MEMS全稱MicroElectromechanicalSystem,微機電系統。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置,其內部結構一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統。主要由傳感器、動作器(執行器)和微能源三大部分組成。常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器等以及它們的集成產品。

  • 氟化液點膠解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    氟化液的作用是在電子部件形成高性能的防油擴散及防潮保護層,以達到保護的目的,如智能手表,智能手機,可穿戴設備的防水汽侵蝕污染,PCB主控板的氟化液涂覆,還有一些精密儀器類的。目前市場上主流應用的氟化液以3M居多,根據應用不同,型號各異,有清洗、稀釋、涂覆等應用。

  • 手機通訊接口點膠解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    點膠工藝廣泛存在于以手機產業為代表的電子產業中,點膠能起到粘固、封閉、連接的作用。點膠的過程中,由于膠水的流體特性,人工打膠會存在出膠不均勻、膠水溢出、膠水封閉不全等問題,行業中較早導入了以打膠機為主的自動點膠機設備。

  • 攝像頭模組點膠解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    現今,智能手機的普及,各品牌手機品牌群雄逐鹿,在各大應用及客戶體驗上大力投入研發,其攝像頭的功能性也大力的挖掘,拍照,攝影,掃碼支付等??萍嫉陌l展帶動技術及品質的提升,攝像頭的功能不再單一,結構也越來越小型及模塊化。在攝像頭的點膠應用工藝上,出現了很多創新及發展,不僅是機構上還是從應用上。以下便對攝像頭點膠工藝進行了進行了整理。

  • 指紋識別模組點膠解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    指紋識別模組在我們生活中有著廣泛的應用,如置辦身份證時指紋錄入,考勤打卡機,安全門鎖,汽車指紋開鎖,及現在的洪水猛獸——智能手機。從科學角度出發,此方面的應用稱之為:生物識別技術。

  • 導電銀漿噴膠解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    定義: 導電銀漿是一種復合型導電高分子聚合材料,它是有金屬銀微粒、基料樹脂、溶劑和助劑組成的一種機械混合物。導電銀漿具有優秀的導電性能,且性能穩定,是電子領域、微電子技術中重要的基礎材料一致。它廣泛應用于集成電路石英晶體電子元器件、厚膜電路表面組裝、儀器儀表等領域。

  • FPC點膠解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、 重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

  • 主板三防漆解決方案

    作者:小東 類別:手機行業

    在電子行業,“三防”一般是指對電子產品“防霉菌、防潮濕、防鹽霧”。而廣義上,對產品進行表面處理,以降低或消除復雜環境對電子器件性能的不利影響。電子產品的生產廠商在生產、調試完成后的電路板上刷三防漆的過程即稱為“三防”。

日本白光HAKKO FX-888D 焊臺

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