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CSP遮擋側光噴涂膠解決方案

CSP遮擋側光噴涂

  • 現今各大LED的封裝大公司都推出了自己在車載方面的CSP產品,尤其是CSP的單面發光產品,由于芯片工藝的改進,單片陶瓷基板的芯片排布密度越來越小,芯片間距越來越細,傳統的CSP側光遮擋的接觸式點膠工藝已越來越不能滿足客戶的需求。
    針對此情況,我們對該工藝進行了改進,由傳統的接觸式點膠,改為非接觸式點膠,即噴涂工藝。

MEMS點膠

  • 傳統接觸式點膠工藝:
    缺點:針頭需伸入芯片之間的間隙中進行點膠,如遇基板不平等異常,針頭易刮傷底部基板和芯片,點膠精度較差,效率低。

  • 非接觸式點膠工藝(噴涂)
    優點:無需接觸芯片和基板,不會損失基板和芯片,點膠精度高,線徑最細可達0.35mm,單片重量誤差正負0.02G效率和傳統的接觸式相比,快5倍。

  • 針對此材料的特殊性,有兩個方案推薦
    方案一:是半自動的點膠方式,即人工手動上料,開啟機器將材料加工完成,手動下料。
    方案二:全自動點膠,由機器自動上下料。

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